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                H30 系列等離子機

                2022-02-28 14:24:47

                H30系列等離子機 

                 

                型號

                 

                AnPT-H30D

                 生產板尺寸

                板厚

                0.03-12mm

                電極尺寸

                最大

                550x630mm

                層數

                雙排15*2

                30

                Cycle  Time

                Desmear

                15-20min

                表面清潔活化

                10-15min

                產能500x250mm)

                Desmear

                60pnl/hour

                120 pnl/hour

                表面清潔活化

                60 pnl/hour

                120 pnl/hour

                均勻性

                >80%

                上中下三槽;每槽 5 個點

                蝕刻速率

                >0.3um/min

                CF4 用量(運行成本)

                3%-8% (Desmear)

                真空能力

                極限真空<30mT, 漏率<20mT/min; 工藝真空度 200-300mT

                射頻電源

                5-10KW/40KHz

                氮氣發生器純度

                99%



                優異的均勻性、高產能;低生產成本

                滿足MSAP/HDI,高厚徑比硬板,Flex/Rigid-Flex等各 種產品和工藝制程應用需求,具有良好的工藝性能

                優異的工藝性能,具備較高的處理均勻性和蝕刻速率

                垂直-雙極饋電型電極,保證產品雙面同步均勻處理

                獨特的氣體分配及優化的抽氣導流設計,確保大尺寸及大批量處理的均勻性、高效

                高效、高產能; 滿足日益增長的新產品和新制程對產能的高要求

                可靈活配置電極及氣體分配方案,適應不同尺寸產品及各種載具生產環境的多種工藝需求

                觸控式操作界面,直觀的圖形界面可實時控制監控生產過程及工藝變量

                整機設計緊湊,一體化設計整合各組件于主機器內, 占地面積小

                極低的生產保養成本、維護簡單便捷

                40KHz自適應射頻電源,具有優異的穩定性和工藝可重復性


                AnPT H30 系列等離子機

                應用領域

                孔內除膠環氧樹脂Epoxy、聚酰亞胺PI

                Desmear機械鉆孔后孔內膠渣(鉆污)去除

                Etch Back回蝕/凹蝕

                Carbon Removal碳化物去除

                激光成孔盲孔孔內去膠(碳化物)

                Flex柔性板激光切割金手指后邊緣碳化物去除

                PTFE活化,確保高頻、通訊、背板等孔金屬化性能

                Descum精細線路間殘留干膜去除(顯影后殘留)

                綠油殘留、有機物、金屬氧化物去除

                納米級表面粗化、應力釋放

                表面活化與清潔

                表面改性

                層壓前處理改善材料間結合力,消除壓合層分層

                PI粗化,補強前處理,增強補強貼合結合力

                防焊前處理,有效防止涂覆防焊油墨脫落

                絲印字符前處理,保證字符清晰、無脫落

                材料表面活化改性,改善難粘材料間可粘性,提升粘接結合力

                改善材料表面親水性(潤濕性), 提升材料可涂覆性和金屬濺鍍性

                 

                V30系列適用于PCB/FPC/MSAP/Substrate等各種基材和多種應用需求

                 

                可配自動化裝板系統




                AnPT H30標準技術規格

                 

                整機尺寸

                長 x 寬 x 高

                1200 長 x 1200 寬 x 2180 高 mm

                凈重

                2500 kg

                地面承重

                設備總重1.7T,沉重0.6T/m2

                工藝腔

                載板能力

                15*2

                射頻電源

                標配功率

                10 kW

                頻率

                40 kHz

                氣體控制

                氣體

                導電棒分布兩側,工藝氣體從前腔門進,腔體背部排氣

                可選流量計

                500, 1000, 2000 or 5000 sccm,標配 2 路

                最多可配流量計數量

                5

                電氣控制

                人機界面

                PLC+Windows 系統電腦,觸屏式

                 

                真空泵組

                愛德華

                GXS160/1750

                標準泵組能力

                630 cfm

                冷卻水要求

                5 slm

                氮氣要求

                14 slm

                 

                 

                 

                 

                廠務要求

                電源

                380V,三相四線20kw(設頻滿負荷含附屬設備),

                氮氣發生器(選配)

                80-100 psi, 5.3 scfm CDA 6.35mm (1/4 in.)

                冷水機(選配)

                70000 BTU, 380 VAC, 3 Phase 35-50 Amp, 50/60 Hz

                尾氣處理塔(選配)

                220V, 38.1mm 接口

                尾氣接口

                NW40

                工藝氣體接口

                6.35 mm (0.25 in.) Swagelok

                工藝氣體純度

                CF4 = 99.97%; O2 = 99.996%; N2 = 99.99%;

                Ar = 99.999%; H2 = 99.999%

                工藝氣體壓力

                1.03 bar (15 psig 最小) 至 1.7 bar (25 psig 最大)

                凈化氮氣接口

                6.35 mm (0.25 in.) Swagelok Tube

                凈化氮氣純度

                N2 = 99.9%

                凈化氮氣壓力

                1.03 bar (15 psig 最小) 至 1.7 bar (25 psig 最大)

                安裝環境

                溫度40攝氏度以下,濕度85以下

                廢氣

                配備廢氣處理塔或者接入廠務酸排,靜態抽風壓力不低于5psi,寸半抽風管

                 

                 

                電極

                冷卻

                連個回路交叉通水,進出水方向相反






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